Производитель TSMC внедрит 2-нм техпроцесс производства процессоров через 5-6 лет. Осталось только придумать, как упаковать такое огромное количество транзисторов на одной пластине.
На недавно прошедшей конференции IEDM производитель TSMC заявил о разработке чипов, располагающих 1 трлн транзисторов. Расположить такое огромное количество транзисторов на кремниевой пластине удастся благодаря 3D-упаковке, передает Toms hardware.
TSMC также работает над созданием чипов с 200 млрд транзисторов на одной пластине кремния. Для достижения этой цели компания разрабатывает производственные узлы 2-нм класса — N2 и N2P, — а также внедряет техпроцессы 1,4-нм класса A14 и 1-нм класса A10.
Читать на focus.ua